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  莆田市佳宜科技取得一种双层转接柔性电路板专利，有利于对两组保护板连接固定

  金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，莆田市佳宜科技股份有限公司取得一项名为“一种双层转接柔性电路板”的专利，授权公告号CN 222706688 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体为一种双层转接柔性电路板，包括保护板、第一电路板与第二电

  2025-04-03 16:44:00