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  黄仁勋：光芯片可靠性低，铜导线仍是当前AI芯片首选

  IT之家 3 月 20 日消息，路透社昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上，表示尽管共封装光学能显著提升 AI 芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰 GPU 芯片，铜导线仍是当前首选。IT之家注：共封装光学（Co-packaged Opt

  2025-03-20 11:36:00